창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN6552F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN6552F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN6552F | |
| 관련 링크 | AN65, AN6552F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HAX472SBACJ0KR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAX472SBACJ0KR.pdf | |
![]() | MAX6422XS26+T | MAX6422XS26+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6422XS26+T.pdf | |
![]() | M6975C | M6975C OKI DIP42 | M6975C.pdf | |
![]() | 74HC368AP | 74HC368AP TOSHIBA DIP-16 | 74HC368AP .pdf | |
![]() | DK-4011 | DK-4011 P/N SIP-20 | DK-4011.pdf | |
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![]() | XSP56001RC27 | XSP56001RC27 MOTOROLA PBGA | XSP56001RC27.pdf | |
![]() | IT8726F-S(EXS) | IT8726F-S(EXS) iTE QFP | IT8726F-S(EXS).pdf | |
![]() | LTR10EZPF6R20 | LTR10EZPF6R20 ROHM SMD | LTR10EZPF6R20.pdf | |
![]() | CL10C5R6BB8ANNC | CL10C5R6BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C5R6BB8ANNC.pdf |