창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN5752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN5752 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN5752 | |
| 관련 링크 | AN5, AN5752 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SI8440AB-D-IS | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8440AB-D-IS.pdf | ||
![]() | CMF6017R400FHEK | RES 17.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6017R400FHEK.pdf | |
![]() | D78F4218AGF | D78F4218AGF ORIGINAL QFP | D78F4218AGF.pdf | |
![]() | ST3243ECTR$P5 | ST3243ECTR$P5 ST SMD or Through Hole | ST3243ECTR$P5.pdf | |
![]() | 6LB182D | 6LB182D TI SOP-8 | 6LB182D.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MG-2B | CLA1A-MKW-XB-MG-2B CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MG-2B.pdf | |
![]() | DN-TG-019-18 | DN-TG-019-18 DONGNI SMD or Through Hole | DN-TG-019-18.pdf | |
![]() | TL2264C | TL2264C TI SOP14 | TL2264C.pdf | |
![]() | XC2C256VQ144 | XC2C256VQ144 XILINX QFP | XC2C256VQ144.pdf | |
![]() | K5D1257ACM-D075 | K5D1257ACM-D075 ORIGINAL BGA | K5D1257ACM-D075.pdf | |
![]() | CV181EPAG8 | CV181EPAG8 IDT TSSOP | CV181EPAG8.pdf |