창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN262 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN262 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN262 | |
| 관련 링크 | AN2, AN262 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NBPMANN400MGUNV | Pressure Sensor 5.8 PSI (40 kPa) Vented Gauge Male - 0.75" (1.91mm) Tube 0 mV ~ 87 mV (5V) 4-SMD, J-Lead, Top Port | NBPMANN400MGUNV.pdf | |
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![]() | SP101AT-1122HBL.GN | SP101AT-1122HBL.GN SUN SMD or Through Hole | SP101AT-1122HBL.GN.pdf | |
![]() | K4S641632K | K4S641632K SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632K.pdf | |
![]() | TI3C | TI3C ORIGINAL MSOP8 | TI3C.pdf | |
![]() | SGPIDR53-470 | SGPIDR53-470 ORIGINAL SMD | SGPIDR53-470.pdf | |
![]() | OPA1232PA | OPA1232PA BB DIP-8 | OPA1232PA.pdf | |
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