창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMW106/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AMW006,106 Datasheet | |
| 주요제품 | AMW106 Ultra-Low Power Wi-Fi Networking Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Zentri | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | CCK, DSSS, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 1.5MB 플래시, 128kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 전류 - 수신 | 5.7mA | |
| 전류 - 전송 | 11.4mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 52-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1586-1020-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AMW106/R | |
| 관련 링크 | AMW1, AMW106/R 데이터 시트, Zentri 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1070FRP00 | RES 107 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1070FRP00.pdf | |
![]() | CMF503K0100FHEK | RES 3.01K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K0100FHEK.pdf | |
![]() | CPL07R0300JB31 | RES 0.03 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0300JB31.pdf | |
![]() | MX574ATD/883 | MX574ATD/883 MAX CDIP | MX574ATD/883.pdf | |
![]() | HY5V5A6DLF-HF | HY5V5A6DLF-HF HYNIX BGA | HY5V5A6DLF-HF.pdf | |
![]() | NCB1206B101TR090F | NCB1206B101TR090F NICCOMP SMD | NCB1206B101TR090F.pdf | |
![]() | AS7C1026B-12JCN | AS7C1026B-12JCN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C1026B-12JCN.pdf | |
![]() | GRF300-12 | GRF300-12 TeledyneRelays SMD or Through Hole | GRF300-12.pdf | |
![]() | 2050A | 2050A SYNERGY SOP | 2050A.pdf | |
![]() | MSP430F1611IPWR | MSP430F1611IPWR TI SMD or Through Hole | MSP430F1611IPWR.pdf | |
![]() | NRSG221M10V6.3x11F | NRSG221M10V6.3x11F NIC DIP | NRSG221M10V6.3x11F.pdf |