창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMS1587CD-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMS1587CD-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMS1587CD-5.0 | |
| 관련 링크 | AMS1587, AMS1587CD-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD076K81L | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD076K81L.pdf | |
![]() | D741649FZQW | D741649FZQW ORIGINAL BGA QFN | D741649FZQW.pdf | |
![]() | TIPAL16R4-10CN | TIPAL16R4-10CN ORIGINAL SMD or Through Hole | TIPAL16R4-10CN.pdf | |
![]() | NQ82915PM QH82ES | NQ82915PM QH82ES INTEL BGA | NQ82915PM QH82ES.pdf | |
![]() | SN55107/BCBJC | SN55107/BCBJC TI DIP | SN55107/BCBJC.pdf | |
![]() | HM8901 | HM8901 HITACHI SMD or Through Hole | HM8901.pdf | |
![]() | HYB25DS12400BT-6 | HYB25DS12400BT-6 HYNIX TSOP | HYB25DS12400BT-6.pdf | |
![]() | MSM531602F | MSM531602F OKI DIP | MSM531602F.pdf | |
![]() | VOU1843N50CHA | VOU1843N50CHA SAM SMD | VOU1843N50CHA.pdf | |
![]() | SN54F00J | SN54F00J TI DIP14 | SN54F00J.pdf | |
![]() | JF7812 | JF7812 JF DIP | JF7812.pdf | |
![]() | GO7900-GSHN-A2 | GO7900-GSHN-A2 NVIDIA BGA | GO7900-GSHN-A2.pdf |