창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS1117-3.3 SOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMS1117-3.3 SOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMS1117-3.3 SOP | |
관련 링크 | AMS1117-3, AMS1117-3.3 SOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LD055A560KAB2A | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD055A560KAB2A.pdf | |
![]() | DLW21SR670HQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 67 Ohm @ 100MHz 400mA DCR 250 mOhm | DLW21SR670HQ2L.pdf | |
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![]() | 1218962032 | 1218962032 NDK SMD or Through Hole | 1218962032.pdf | |
![]() | TT240N12 | TT240N12 EUPEC SMD or Through Hole | TT240N12.pdf | |
![]() | 20306-013EA01 | 20306-013EA01 I-PEX SMD or Through Hole | 20306-013EA01.pdf | |
![]() | UPD67BMC-870-5A4-E | UPD67BMC-870-5A4-E NEC TSSOP20 | UPD67BMC-870-5A4-E.pdf | |
![]() | MCP1827-0802E/ET | MCP1827-0802E/ET MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827-0802E/ET.pdf | |
![]() | RJK4512DPE-00-J3 | RJK4512DPE-00-J3 RENESAS TO-263 | RJK4512DPE-00-J3.pdf | |
![]() | 74ACT139D | 74ACT139D TI SOP | 74ACT139D.pdf | |
![]() | SA612AD/01,112 | SA612AD/01,112 NXP SOP-8 | SA612AD/01,112.pdf |