창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS1117/1.2/1.8/2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMS1117/1.2/1.8/2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMS1117/1.2/1.8/2 | |
관련 링크 | AMS1117/1., AMS1117/1.2/1.8/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M62449FP | M62449FP MIT SOP | M62449FP.pdf | |
![]() | FS4 | FS4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS4.pdf | |
![]() | DS-001-C11BB1 | DS-001-C11BB1 SMAL BGA | DS-001-C11BB1.pdf | |
![]() | XCV600-6FG676C | XCV600-6FG676C XILINX BGA | XCV600-6FG676C.pdf | |
![]() | 520C192T450DB2B | 520C192T450DB2B CDE DIP | 520C192T450DB2B.pdf | |
![]() | D37P90C6GV00LF | D37P90C6GV00LF FCI SMD or Through Hole | D37P90C6GV00LF.pdf | |
![]() | TMP86C807N4PC6 | TMP86C807N4PC6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86C807N4PC6.pdf | |
![]() | HZU27BJTRF | HZU27BJTRF HITACHI 0805-27V | HZU27BJTRF.pdf | |
![]() | 67612-24/007 | 67612-24/007 NEC SMD or Through Hole | 67612-24/007.pdf | |
![]() | ECA2AHG220I | ECA2AHG220I PANASONIC SMD or Through Hole | ECA2AHG220I.pdf | |
![]() | MC8087-2B | MC8087-2B INTER DIP | MC8087-2B.pdf | |
![]() | 53047-0910. | 53047-0910. MOLEX Original Package | 53047-0910..pdf |