창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS001-E03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AMS001,2 Datasheet AMS001,2 Brief AMS00x-E03 Eval Guide | |
설계 리소스 | AMS00x-E03 Schematic & Layout | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Zentri | |
계열 | Bobcat, Bream | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | AMS001 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1586-1034 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AMS001-E03 | |
관련 링크 | AMS001, AMS001-E03 데이터 시트, Zentri 에이전트 유통 |
![]() | 100-331J | 330nH Unshielded Inductor 251mA 250 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-331J.pdf | |
![]() | RV0805FR-07243KL | RES SMD 243K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07243KL.pdf | |
![]() | TNPW060337R4BEEA | RES SMD 37.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060337R4BEEA.pdf | |
![]() | CK06BX562KK | CK06BX562KK AVX DIP | CK06BX562KK.pdf | |
![]() | NP1E107M10016PA180 | NP1E107M10016PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1E107M10016PA180.pdf | |
![]() | XC3064-6 TQ144C | XC3064-6 TQ144C XILINX QFP | XC3064-6 TQ144C.pdf | |
![]() | SH26LV32 | SH26LV32 N/A SOP-16 | SH26LV32.pdf | |
![]() | AP1186K5-33 | AP1186K5-33 DIODES TO263-5L | AP1186K5-33.pdf | |
![]() | C3225C0G2J682JT000N | C3225C0G2J682JT000N TDK SMD | C3225C0G2J682JT000N.pdf | |
![]() | Y17119.A4 | Y17119.A4 PHI BGA | Y17119.A4.pdf | |
![]() | TMS27C040-2JL | TMS27C040-2JL TI DIP | TMS27C040-2JL.pdf | |
![]() | RM50CA-12 | RM50CA-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM50CA-12.pdf |