창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMPAL18P8APC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMPAL18P8APC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMPAL18P8APC | |
관련 링크 | AMPAL18, AMPAL18P8APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCR25.0MXC7B035FT | CCR25.0MXC7B035FT ORIGINAL 3SMD | CCR25.0MXC7B035FT.pdf | |
![]() | ALC268-lf-gr | ALC268-lf-gr REALTEK LQFP48 | ALC268-lf-gr.pdf | |
![]() | NC74SZ86MSX | NC74SZ86MSX NXP SMD or Through Hole | NC74SZ86MSX.pdf | |
![]() | 873690800 | 873690800 MOLEX Original Package | 873690800.pdf | |
![]() | MAP9004 | MAP9004 NEXTCHIP QFP | MAP9004.pdf | |
![]() | XC2S30-2VQ100C | XC2S30-2VQ100C XILINX QFP | XC2S30-2VQ100C.pdf | |
![]() | PLS11F002945F | PLS11F002945F ITT DIP | PLS11F002945F.pdf | |
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![]() | XCR3512XL-7PQG208I | XCR3512XL-7PQG208I XILINX QFP208 | XCR3512XL-7PQG208I.pdf | |
![]() | ACE306C170BBN+H | ACE306C170BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306C170BBN+H.pdf | |
![]() | KTD1414-U/P | KTD1414-U/P KEC- TO-220IS | KTD1414-U/P.pdf | |
![]() | K9K1208Q0C | K9K1208Q0C SAM BGA | K9K1208Q0C.pdf |