창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMP02GBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMP02GBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMP02GBC | |
| 관련 링크 | AMP0, AMP02GBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U3D120JW31D | 12pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U3D120JW31D.pdf | |
![]() | RHE5G2A271J1M1A03A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A271J1M1A03A.pdf | |
![]() | 1N6103 | 1N6103 MICROSEMI SMD | 1N6103.pdf | |
![]() | RF30025 | RF30025 RFMD QFN | RF30025.pdf | |
![]() | STI7100EWC | STI7100EWC ST 240BOX | STI7100EWC.pdf | |
![]() | TLP2200TP1 | TLP2200TP1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP2200TP1.pdf | |
![]() | SOL06110-16 | SOL06110-16 SOFTLOGIC BGA | SOL06110-16.pdf | |
![]() | SN74CB3Q16211DGGRG4 | SN74CB3Q16211DGGRG4 TI TSSOP-56 | SN74CB3Q16211DGGRG4.pdf | |
![]() | MCP6022-I/ST | MCP6022-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | MCP6022-I/ST.pdf | |
![]() | MC33269DTRK-3.3G** | MC33269DTRK-3.3G** ON SOT252 | MC33269DTRK-3.3G**.pdf | |
![]() | ML63501 | ML63501 MDC SMD or Through Hole | ML63501.pdf |