창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMMP-6442 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMMP-6442 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMMP-6442 | |
| 관련 링크 | AMMP-, AMMP-6442 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D121FLAAR | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121FLAAR.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-AS6 | 26MHz ±10ppm 수정 8.5pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-AS6.pdf | |
![]() | RCP0603W360RJS2 | RES SMD 360 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W360RJS2.pdf | |
![]() | C10798 | C10798 ORIGINAL DIP | C10798.pdf | |
![]() | ML3520127 | ML3520127 MICROCHIP SSOP20 | ML3520127.pdf | |
![]() | EPM3064STC100-10 | EPM3064STC100-10 ALTERA SMD or Through Hole | EPM3064STC100-10.pdf | |
![]() | UPD161601AP | UPD161601AP NEC SMD or Through Hole | UPD161601AP.pdf | |
![]() | 20357-040EAB1 | 20357-040EAB1 I-PEX SMD or Through Hole | 20357-040EAB1.pdf | |
![]() | ALP008M/C1 | ALP008M/C1 PHILIPS SSOP-24 | ALP008M/C1.pdf | |
![]() | 644329-3 | 644329-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644329-3.pdf | |
![]() | EL3H7-TA-G | EL3H7-TA-G EVL SMD or Through Hole | EL3H7-TA-G.pdf | |
![]() | RP114K181B5-TR-F | RP114K181B5-TR-F RICHO DFN | RP114K181B5-TR-F.pdf |