창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMM26208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMM26208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMM26208 | |
관련 링크 | AMM2, AMM26208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K823M20X7RH5TH5 | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K823M20X7RH5TH5.pdf | |
![]() | 22205C684KAT3A | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22205C684KAT3A.pdf | |
![]() | 36401E2N2ATDF | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 440mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E2N2ATDF.pdf | |
![]() | 3386P-1-333 | 3386P-1-333 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-1-333.pdf | |
![]() | BAJ0BC0WCP-V5 | BAJ0BC0WCP-V5 ROHM SMD or Through Hole | BAJ0BC0WCP-V5.pdf | |
![]() | 140-50S5-821J-RC | 140-50S5-821J-RC XICON DIP | 140-50S5-821J-RC.pdf | |
![]() | 11-0017-00 | 11-0017-00 ORIGINAL SSOP | 11-0017-00.pdf | |
![]() | TL064CDT/3.9mm | TL064CDT/3.9mm ST SMD or Through Hole | TL064CDT/3.9mm.pdf | |
![]() | WP91397L2 | WP91397L2 TI DIP-14 | WP91397L2.pdf | |
![]() | 293D335X0010A2T | 293D335X0010A2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D335X0010A2T.pdf | |
![]() | HCPL-5231 5962-8876901PC | HCPL-5231 5962-8876901PC HP DIP | HCPL-5231 5962-8876901PC.pdf | |
![]() | GP1U26X GP1U261 | GP1U26X GP1U261 SHARP DIP5 | GP1U26X GP1U261.pdf |