창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMK063BJ224MPEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMK063BJ224MPEF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMK063BJ224MPEF | |
| 관련 링크 | AMK063BJ2, AMK063BJ224MPEF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B334KBFNNNE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B334KBFNNNE.pdf | |
![]() | 06033A161JAT2A | 160pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A161JAT2A.pdf | |
![]() | 416F52011AKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011AKT.pdf | |
![]() | SP3819R2 | SP3819R2 HYNIX BGA | SP3819R2.pdf | |
![]() | UM3522AD | UM3522AD UMC DIP | UM3522AD.pdf | |
![]() | MMZ1608D500CTAIN | MMZ1608D500CTAIN TDK 0603-50R | MMZ1608D500CTAIN.pdf | |
![]() | CL6840 | CL6840 ORIGINAL DIP8 | CL6840.pdf | |
![]() | ADV7401BSTZ | ADV7401BSTZ AD QFP | ADV7401BSTZ.pdf | |
![]() | MIC4423YMTR | MIC4423YMTR MICREL SOP-8 | MIC4423YMTR.pdf | |
![]() | ECWV1E104JB9 | ECWV1E104JB9 PANASONIC 2512 | ECWV1E104JB9.pdf | |
![]() | 259J | 259J RF SMD or Through Hole | 259J.pdf | |
![]() | 175218-2 | 175218-2 TYCO SMD or Through Hole | 175218-2.pdf |