창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMI8747MCD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMI8747MCD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMI8747MCD | |
관련 링크 | AMI874, AMI8747MCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D187X9075T6 | 180µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 2.2 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D187X9075T6.pdf | |
![]() | TNPW201059R0BETF | RES SMD 59 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201059R0BETF.pdf | |
![]() | Y16900R50000B9L | RES 0.5 OHM 8W 0.1% TO220 | Y16900R50000B9L.pdf | |
![]() | 10052825-101LF | 10052825-101LF FCI SMDDIP | 10052825-101LF.pdf | |
![]() | MB14309M-G | MB14309M-G O DIP | MB14309M-G.pdf | |
![]() | K4B2G0846E-MCF7 | K4B2G0846E-MCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0846E-MCF7.pdf | |
![]() | SIS-M661MX | SIS-M661MX SiS BGA3838 | SIS-M661MX.pdf | |
![]() | 1-102976-0 | 1-102976-0 Tyco SMD or Through Hole | 1-102976-0.pdf | |
![]() | HML1214M | HML1214M HMC CCD | HML1214M.pdf | |
![]() | JG82854,SL8WC | JG82854,SL8WC INTEL HT-PBGA732 | JG82854,SL8WC.pdf | |
![]() | EBLS4532-5R6K | EBLS4532-5R6K MAX SMD or Through Hole | EBLS4532-5R6K.pdf | |
![]() | 1852ABA2 | 1852ABA2 TI SSOP | 1852ABA2.pdf |