창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMI306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMI306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMI306 | |
| 관련 링크 | AMI, AMI306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2890R-38K | 56µH Unshielded Molded Inductor 410mA 1.15 Ohm Max Axial | 2890R-38K.pdf | |
![]() | STBN0B5 | STBN0B5 EIC SMC | STBN0B5.pdf | |
![]() | BZX585-C15/DG | BZX585-C15/DG NXP SOD-523 | BZX585-C15/DG.pdf | |
![]() | LGK2009-0301 | LGK2009-0301 SMK SMD or Through Hole | LGK2009-0301.pdf | |
![]() | BD4833G | BD4833G ROHM SMD or Through Hole | BD4833G.pdf | |
![]() | DMN8602 B0 | DMN8602 B0 LSI BGA | DMN8602 B0.pdf | |
![]() | NFM18PC224R0J3E | NFM18PC224R0J3E MURATA SMD or Through Hole | NFM18PC224R0J3E.pdf | |
![]() | 0402GPL | 0402GPL TOS SIP5 | 0402GPL.pdf | |
![]() | MAX4073TUT(AAUE) | MAX4073TUT(AAUE) MAX SOT23-6 | MAX4073TUT(AAUE).pdf | |
![]() | BUK7510-100B+127 | BUK7510-100B+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7510-100B+127.pdf | |
![]() | LD1117A25 | LD1117A25 FSC TO252 | LD1117A25.pdf |