창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMF-3B-02001800-30-30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMF-3B-02001800-30-30P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMF-3B-02001800-30-30P | |
| 관련 링크 | AMF-3B-020018, AMF-3B-02001800-30-30P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3CLCAC | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3CLCAC.pdf | |
![]() | SF23-T | SF23-T GW SMD or Through Hole | SF23-T.pdf | |
![]() | LUC613BA-2 | LUC613BA-2 ORIGINAL DIP | LUC613BA-2.pdf | |
![]() | CSM5000 CD90-V0491-1B | CSM5000 CD90-V0491-1B ORIGINAL BGA-352D | CSM5000 CD90-V0491-1B.pdf | |
![]() | AM26LS38DM | AM26LS38DM AMD DIP | AM26LS38DM.pdf | |
![]() | ETD34-3C90 | ETD34-3C90 FERROXCUBE SMD or Through Hole | ETD34-3C90.pdf | |
![]() | FAR-D5CN-881M50-D1N4 | FAR-D5CN-881M50-D1N4 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5CN-881M50-D1N4.pdf | |
![]() | M6656A-795 | M6656A-795 OKI SMD or Through Hole | M6656A-795.pdf | |
![]() | DI-37FC0580-37FCASL0 | DI-37FC0580-37FCASL0 HsuanMao SMD or Through Hole | DI-37FC0580-37FCASL0.pdf | |
![]() | HJ2G227M25030 | HJ2G227M25030 SAMW DIP2 | HJ2G227M25030.pdf | |
![]() | LQ9D151 | LQ9D151 SHARP SMD or Through Hole | LQ9D151.pdf |