창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AME8845BEDV250Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AME8845BEDV250Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AME8845BEDV250Z | |
| 관련 링크 | AME8845BE, AME8845BEDV250Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX471M400A042 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 388 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX471M400A042.pdf | |
![]() | 9242MBB | 9242MBB AMI DIP | 9242MBB.pdf | |
![]() | DB56PC579AB2YBC | DB56PC579AB2YBC DSP BGA | DB56PC579AB2YBC.pdf | |
![]() | UC1875LP/883BC | UC1875LP/883BC TMS DIP | UC1875LP/883BC.pdf | |
![]() | 38L1R101M420H022 | 38L1R101M420H022 CDE DIP | 38L1R101M420H022.pdf | |
![]() | LX1736CLD-TR | LX1736CLD-TR MICROSEMI MLPD6 | LX1736CLD-TR.pdf | |
![]() | SAB-C501G | SAB-C501G ORIGINAL PLCC | SAB-C501G.pdf | |
![]() | S29GL032M11FFIS43 | S29GL032M11FFIS43 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M11FFIS43.pdf | |
![]() | JC-XQ-1109-W | JC-XQ-1109-W JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1109-W.pdf | |
![]() | PCA9507D,118 | PCA9507D,118 NXP SMD or Through Hole | PCA9507D,118.pdf | |
![]() | GM1235PFV1-8 | GM1235PFV1-8 SUNON SMD or Through Hole | GM1235PFV1-8.pdf | |
![]() | SI2314EDST1E3 | SI2314EDST1E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI2314EDST1E3.pdf |