창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AME8816BEDV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AME8816BEDV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AME8816BEDV | |
| 관련 링크 | AME881, AME8816BEDV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS153F33IET | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F33IET.pdf | |
![]() | MCR100JZHJSR051 | RES SMD 0.051 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJSR051.pdf | |
![]() | NJM2567V | NJM2567V JRC SMD or Through Hole | NJM2567V.pdf | |
![]() | MX29LA320DLXCI-70G | MX29LA320DLXCI-70G MXIC BGA | MX29LA320DLXCI-70G.pdf | |
![]() | 100000-503 | 100000-503 ST SOP24 | 100000-503.pdf | |
![]() | CX3225SB27000H0FZF33 | CX3225SB27000H0FZF33 KYOCERAELECTRONIC SMD or Through Hole | CX3225SB27000H0FZF33.pdf | |
![]() | 4608X-101-103FLF | 4608X-101-103FLF bourns DIP | 4608X-101-103FLF.pdf | |
![]() | MTB10N15 | MTB10N15 MOTOROLA SOT-263 | MTB10N15.pdf | |
![]() | LM30CIMM | LM30CIMM N/A SOP | LM30CIMM.pdf | |
![]() | SN74ALS80AN | SN74ALS80AN TI SMD or Through Hole | SN74ALS80AN.pdf | |
![]() | CTV322SV2.0 | CTV322SV2.0 PHI DIP | CTV322SV2.0.pdf |