창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AME8815BEGT 250Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AME8815BEGT 250Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AME8815BEGT 250Z | |
| 관련 링크 | AME8815BE, AME8815BEGT 250Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1025R-04F | 220nH Unshielded Molded Inductor 1.04A 140 mOhm Max Axial | 1025R-04F.pdf | |
![]() | C3200-6142 | C3200-6142 HONEYWELL SMD or Through Hole | C3200-6142.pdf | |
![]() | TCFIE21 | TCFIE21 TI PLCC-20 | TCFIE21.pdf | |
![]() | 74HC240DB- | 74HC240DB- PHI SSOP | 74HC240DB-.pdf | |
![]() | 537G | 537G AIMTRON SOT23-5 | 537G.pdf | |
![]() | MIC2026BN | MIC2026BN MICREL DIP8 | MIC2026BN.pdf | |
![]() | RD6.8ES(AB2) | RD6.8ES(AB2) NEC SMD or Through Hole | RD6.8ES(AB2).pdf | |
![]() | TPSMA8.2HE3/5AT | TPSMA8.2HE3/5AT VISHAY SMA | TPSMA8.2HE3/5AT.pdf | |
![]() | W78E52P-24/40 | W78E52P-24/40 WINBOND PLCC | W78E52P-24/40.pdf | |
![]() | SD2301DP | SD2301DP SD DIP-24 | SD2301DP.pdf | |
![]() | NDQ384 | NDQ384 ORIGINAL 3P | NDQ384.pdf | |
![]() | XY94086FB | XY94086FB MOT HSOP | XY94086FB.pdf |