창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AME8815BEDS500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AME8815BEDS500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AME8815BEDS500 | |
관련 링크 | AME8815B, AME8815BEDS500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 87833-2220 | 87833-2220 MOLEX SMD or Through Hole | 87833-2220.pdf | |
![]() | LNC322010G | LNC322010G NIPPON DIP | LNC322010G.pdf | |
![]() | 3DA3DT336B | 3DA3DT336B ALPS SOP | 3DA3DT336B.pdf | |
![]() | ATTW2012AAF-TR | ATTW2012AAF-TR LUCENT STOCK | ATTW2012AAF-TR.pdf | |
![]() | A3986SLDTR-T. | A3986SLDTR-T. ALLEGRO TSSOP-38 | A3986SLDTR-T..pdf | |
![]() | MT888CE | MT888CE MITEL DIP | MT888CE.pdf | |
![]() | TEA7273 | TEA7273 MITSUBISHI DIP | TEA7273.pdf | |
![]() | MSS5131-823MLD | MSS5131-823MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS5131-823MLD.pdf | |
![]() | HD6432357G03F | HD6432357G03F EPSON QFP | HD6432357G03F.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-12V/DC12V | G6B-2014P-US-12V/DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-2014P-US-12V/DC12V.pdf | |
![]() | GPM80P | GPM80P SLPower SMD or Through Hole | GPM80P.pdf | |
![]() | THGBM2G8D8FBA18 | THGBM2G8D8FBA18 TOSHIBA P-TFBGA169-1216-0.50 | THGBM2G8D8FBA18.pdf |