창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AME8800MEET/1.8V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AME8800MEET/1.8V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AME8800MEET/1.8V | |
관련 링크 | AME8800ME, AME8800MEET/1.8V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TD-76.800MCD-T | 76.8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-76.800MCD-T.pdf | ||
SIT8009BI-82-18E-133.333000Y | OSC XO 1.8V 133.333MHZ OE | SIT8009BI-82-18E-133.333000Y.pdf | ||
C137PR48 | C137PR48 GE SMD or Through Hole | C137PR48.pdf | ||
XRT83VSH38IB-F LFP | XRT83VSH38IB-F LFP EXAR BGA | XRT83VSH38IB-F LFP.pdf | ||
MN67492MUC6 | MN67492MUC6 PANASONIC DIP | MN67492MUC6.pdf | ||
SE 82800IB | SE 82800IB INTEL SMD or Through Hole | SE 82800IB.pdf | ||
GLF251812T100M | GLF251812T100M TDK SMD or Through Hole | GLF251812T100M.pdf | ||
MSP430F2618TPN | MSP430F2618TPN TI TQFP-80 | MSP430F2618TPN.pdf | ||
TC74VHC74FT(EK2,M) | TC74VHC74FT(EK2,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC74FT(EK2,M).pdf | ||
T1050N22TOC | T1050N22TOC EUPEC module | T1050N22TOC.pdf | ||
LM1084IT-5.0 + | LM1084IT-5.0 + NS TO-220-3 | LM1084IT-5.0 +.pdf | ||
SFM-105-01-L-D-LC | SFM-105-01-L-D-LC SAMTEC ORIGINAL | SFM-105-01-L-D-LC.pdf |