창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AME811CPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AME811CPL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AME811CPL | |
| 관련 링크 | AME81, AME811CPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PM99-8343 | PM99-8343 MOLEXINC MOL | PM99-8343.pdf | |
![]() | EA30QS04AG | EA30QS04AG NIHON TO-252 | EA30QS04AG.pdf | |
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![]() | 41600B | 41600B ORIGINAL NEW | 41600B.pdf | |
![]() | TCS5044 | TCS5044 Hosiden SMD or Through Hole | TCS5044.pdf | |
![]() | 2012-4R7M | 2012-4R7M MAXECHO SMD or Through Hole | 2012-4R7M.pdf | |
![]() | BA25DD0CP | BA25DD0CP ROHM SMD or Through Hole | BA25DD0CP.pdf | |
![]() | MCP4661 | MCP4661 MICROCHIPIC 14TSSOP16QFN | MCP4661.pdf | |
![]() | CL10C020BB8ANNC | CL10C020BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C020BB8ANNC.pdf |