창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMD79C975BKC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMD79C975BKC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMD79C975BKC | |
관련 링크 | AMD79C9, AMD79C975BKC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
315NHG2BI-400 | FUSE 315A 400V GG/GL SIZE 2 | 315NHG2BI-400.pdf | ||
Y0062100K000A0L | RES 100K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0062100K000A0L.pdf | ||
CTS0107 | CTS0107 CTS SOP14 | CTS0107.pdf | ||
K4J52324KI-JC14 | K4J52324KI-JC14 SAMSUNG BGA | K4J52324KI-JC14.pdf | ||
DAC1230CLJ | DAC1230CLJ NSC DIP | DAC1230CLJ.pdf | ||
XC3S1500-FG676AFQ0S17 | XC3S1500-FG676AFQ0S17 XILINX BGA | XC3S1500-FG676AFQ0S17.pdf | ||
RER909001 | RER909001 XITEC SMD or Through Hole | RER909001.pdf | ||
B6554 | B6554 ORIGINAL SMD or Through Hole | B6554.pdf | ||
XPC860ENZP40A3 | XPC860ENZP40A3 MOT QFP | XPC860ENZP40A3.pdf | ||
TFX42.5-06 | TFX42.5-06 GUERTE SMD or Through Hole | TFX42.5-06.pdf | ||
82X3642 | 82X3642 IBM SMD or Through Hole | 82X3642.pdf |