창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD751AC\T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD751AC\T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD751AC\T | |
| 관련 링크 | AMD751, AMD751AC\T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111ADR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ADR.pdf | |
![]() | RT2010BKE0718RL | RES SMD 18 OHM 0.1% 1/2W 2010 | RT2010BKE0718RL.pdf | |
![]() | XC3130AVQ64-3C | XC3130AVQ64-3C XILINX QFP | XC3130AVQ64-3C.pdf | |
![]() | BLF642 | BLF642 NXP BLF642Series65V1 | BLF642.pdf | |
![]() | AM26C31CDRG4BR | AM26C31CDRG4BR TI Original | AM26C31CDRG4BR.pdf | |
![]() | NC12J00332KBA | NC12J00332KBA AVX SMD | NC12J00332KBA.pdf | |
![]() | T1142ANLT | T1142ANLT PULSE SOP40 | T1142ANLT.pdf | |
![]() | B72540-T170-K62 | B72540-T170-K62 EPCOS SMD or Through Hole | B72540-T170-K62.pdf | |
![]() | BAV3004T1G | BAV3004T1G ON/LRC SOD-123 | BAV3004T1G.pdf | |
![]() | 2SA1451-Y | 2SA1451-Y TOSHIBA TO-220F | 2SA1451-Y.pdf | |
![]() | MAX465CWG/CWI | MAX465CWG/CWI MAXIM DIP SOP | MAX465CWG/CWI.pdf |