창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD5180JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD5180JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD5180JP | |
| 관련 링크 | AMD51, AMD5180JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1910-W-T1 | RES SMD 191 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1910-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5533K200BERE | RES 33.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5533K200BERE.pdf | |
![]() | S1460 | S1460 S SOP | S1460.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HJ | K4J52324QH-HJ SAMSUNG FBGA | K4J52324QH-HJ.pdf | |
![]() | BAP64-04 NOPB | BAP64-04 NOPB NXP SOT23 | BAP64-04 NOPB.pdf | |
![]() | BA6287=D6287F | BA6287=D6287F CHMC SOP8 | BA6287=D6287F.pdf | |
![]() | HCF4076BU | HCF4076BU ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4076BU.pdf | |
![]() | MAX6618A2AUB+ | MAX6618A2AUB+ MAXIM MSOP10 | MAX6618A2AUB+.pdf | |
![]() | DN838 | DN838 Panasonic T0-92-4 | DN838.pdf | |
![]() | HM6788-35 | HM6788-35 HIT DIP | HM6788-35.pdf | |
![]() | GRM188K61E105KA12E | GRM188K61E105KA12E MURATA SMD or Through Hole | GRM188K61E105KA12E.pdf | |
![]() | UPD30500S2-500VR5000 | UPD30500S2-500VR5000 NEC BGA | UPD30500S2-500VR5000.pdf |