창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD-K6-2/333BNZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD-K6-2/333BNZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD-K6-2/333BNZ | |
| 관련 링크 | AMD-K6-2/, AMD-K6-2/333BNZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRE0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0766K5L.pdf | |
![]() | PPN320JT-73-0R1 | RES 0.1 OHM 3.2W 5% AXIAL | PPN320JT-73-0R1.pdf | |
![]() | AD7574JN* | AD7574JN* AD DIP-18P | AD7574JN*.pdf | |
![]() | M3870CSB1 | M3870CSB1 MIT DIP | M3870CSB1.pdf | |
![]() | TF2L336V12025 | TF2L336V12025 samwha DIP-2 | TF2L336V12025.pdf | |
![]() | 256M29EWH | 256M29EWH INTEL BGA | 256M29EWH.pdf | |
![]() | MAX6315US44D2-T | MAX6315US44D2-T MAX SMD or Through Hole | MAX6315US44D2-T.pdf | |
![]() | NNCD3.6F | NNCD3.6F NEC SMD or Through Hole | NNCD3.6F.pdf | |
![]() | AZ-8107 | AZ-8107 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ-8107.pdf | |
![]() | CMI3216U5R6KT | CMI3216U5R6KT FEIHUA 1206 | CMI3216U5R6KT.pdf | |
![]() | BC856B/B,235 | BC856B/B,235 NXP SOT23 | BC856B/B,235.pdf |