창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD-8131BLCB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD-8131BLCB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD-8131BLCB1 | |
| 관련 링크 | AMD-813, AMD-8131BLCB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1CXXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1CXXAJ.pdf | |
![]() | THS15150RJ | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 15W | THS15150RJ.pdf | |
![]() | F800B3 | F800B3 ORIGINAL BGA | F800B3.pdf | |
![]() | CBB105J630V | CBB105J630V ORIGINAL DIP | CBB105J630V.pdf | |
![]() | TISP8250MDR-S | TISP8250MDR-S BOURNS SOP-8 | TISP8250MDR-S.pdf | |
![]() | 334-15/T2C1-2UWC | 334-15/T2C1-2UWC everlight SMD or Through Hole | 334-15/T2C1-2UWC.pdf | |
![]() | 1N5819-TA | 1N5819-TA MIC SMD | 1N5819-TA.pdf | |
![]() | SGM8544XS | SGM8544XS SGMC SOP-16 | SGM8544XS.pdf | |
![]() | TLP599A. | TLP599A. Toshiba DIP6 | TLP599A..pdf | |
![]() | ADG619BRMZADG619BRMZADG619BRMZ | ADG619BRMZADG619BRMZADG619BRMZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG619BRMZADG619BRMZADG619BRMZ.pdf | |
![]() | ADS901EB | ADS901EB TIBB SSOP | ADS901EB.pdf | |
![]() | RN2310(TE85L | RN2310(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2310(TE85L.pdf |