창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMC8879-2.8DBT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMC8879-2.8DBT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMC8879-2.8DBT | |
| 관련 링크 | AMC8879-, AMC8879-2.8DBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG101JT-F | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG101JT-F.pdf | |
![]() | MP6-3E-1L-1L-05 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3E-1L-1L-05.pdf | |
![]() | SR1218KK-072KL | RES SMD 2K OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-072KL.pdf | |
![]() | MCP1701T-1602I/MB | MCP1701T-1602I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1602I/MB.pdf | |
![]() | ML2611HB | ML2611HB OKI SMD or Through Hole | ML2611HB.pdf | |
![]() | TBE1616A1C60 | TBE1616A1C60 ORIGINAL SOJ42 | TBE1616A1C60.pdf | |
![]() | DAC764P | DAC764P BB DIP16 | DAC764P.pdf | |
![]() | LE7920JC | LE7920JC ORIGINAL PLCC32 | LE7920JC.pdf | |
![]() | P89LPC922 | P89LPC922 NXP SMD or Through Hole | P89LPC922.pdf | |
![]() | JYN102C898456 | JYN102C898456 FUJI QFP | JYN102C898456.pdf | |
![]() | NCP692MN18T2G | NCP692MN18T2G ONSEMI SMD or Through Hole | NCP692MN18T2G.pdf | |
![]() | MAX6723AUTVDD3 | MAX6723AUTVDD3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6723AUTVDD3.pdf |