창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMC810TEUR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMC810TEUR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMC810TEUR | |
| 관련 링크 | AMC810, AMC810TEUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216NP02J392J085AA | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216NP02J392J085AA.pdf | |
![]() | AA0201FR-0717K8L | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0717K8L.pdf | |
![]() | RNF14BTD523R | RES 523 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD523R.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP802E/MM | DSPIC33FJ128GP802E/MM MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP802E/MM.pdf | |
![]() | LM2609 | LM2609 NSC SO-8 | LM2609.pdf | |
![]() | ZMM6V2-TIP-# | ZMM6V2-TIP-# ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM6V2-TIP-#.pdf | |
![]() | V624ME01-LF | V624ME01-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V624ME01-LF.pdf | |
![]() | S-8261ACMMD-G4MT2S | S-8261ACMMD-G4MT2S SEIKO SMD or Through Hole | S-8261ACMMD-G4MT2S.pdf | |
![]() | RCR2822-27SM | RCR2822-27SM RCR SOT89-3 | RCR2822-27SM.pdf | |
![]() | CXP84632-031 | CXP84632-031 SOY QFP | CXP84632-031.pdf | |
![]() | TXW903-25W | TXW903-25W TXW SMD or Through Hole | TXW903-25W.pdf | |
![]() | PAL20C1CJS | PAL20C1CJS ORIGINAL CDIP | PAL20C1CJS.pdf |