창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMC7626-3.3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMC7626-3.3J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TOO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMC7626-3.3J | |
| 관련 링크 | AMC7626, AMC7626-3.3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3-2.5-6DL | MAGNETICS RF TRANSFORMER | 3-2.5-6DL.pdf | |
![]() | PF2203-15KF1 | RES 15K OHM 35W 1% TO220 | PF2203-15KF1.pdf | |
![]() | BL-HUBB536H-TRB | BL-HUBB536H-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUBB536H-TRB.pdf | |
![]() | 35TWSS10MTA05X11 | 35TWSS10MTA05X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 35TWSS10MTA05X11.pdf | |
![]() | K6R1008V1C-TI12000 | K6R1008V1C-TI12000 SAMSUNG TSOP | K6R1008V1C-TI12000.pdf | |
![]() | S360B115 | S360B115 SIEMENS DIP | S360B115.pdf | |
![]() | IEGX1-1-61-30.0-46 | IEGX1-1-61-30.0-46 AIRPAX SMD or Through Hole | IEGX1-1-61-30.0-46.pdf | |
![]() | 54HC109/B2AJC | 54HC109/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HC109/B2AJC.pdf | |
![]() | ADM8617SAYKSZ-RL7 | ADM8617SAYKSZ-RL7 AD KS-4 | ADM8617SAYKSZ-RL7.pdf | |
![]() | RVG4F03-203VM-TG | RVG4F03-203VM-TG MURATA 4X4-20K | RVG4F03-203VM-TG.pdf | |
![]() | AN8470SA-E1 | AN8470SA-E1 PAN TSOP | AN8470SA-E1.pdf |