창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMC7585-2.5ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMC7585-2.5ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMC7585-2.5ST | |
| 관련 링크 | AMC7585, AMC7585-2.5ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LC4256C-75FN256BC | LC4256C-75FN256BC LATTICE BGA | LC4256C-75FN256BC.pdf | |
![]() | LFCN-2550+ | LFCN-2550+ MINI SMD | LFCN-2550+.pdf | |
![]() | GX22G222Y | GX22G222Y HIT DIP | GX22G222Y.pdf | |
![]() | LCRS32R30GV | LCRS32R30GV HOKURIKU SMD | LCRS32R30GV.pdf | |
![]() | S8491BUP-DKB-T2 | S8491BUP-DKB-T2 SEIKO S0T-89 | S8491BUP-DKB-T2.pdf | |
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![]() | F871BI823K330C | F871BI823K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BI823K330C.pdf | |
![]() | LM6044N | LM6044N NS DIP | LM6044N.pdf | |
![]() | LMB1021BN-ES | LMB1021BN-ES NS DIP8 | LMB1021BN-ES.pdf | |
![]() | AD9226ABS | AD9226ABS AD SSOP28 | AD9226ABS.pdf | |
![]() | LT1474I33 | LT1474I33 LINEAR SOP8 | LT1474I33.pdf |