창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM8251ADM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM8251ADM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM8251ADM | |
| 관련 링크 | AM825, AM8251ADM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TQ2N0C02D | 2nH Unshielded Thick Film Inductor 380mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ2N0C02D.pdf | |
![]() | CMF60887K00FKR670 | RES 887K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60887K00FKR670.pdf | |
![]() | NCV33375ST-1.8T3G | NCV33375ST-1.8T3G ON SOT223 | NCV33375ST-1.8T3G.pdf | |
![]() | CD4017 BE / 004017 | CD4017 BE / 004017 ORIGINAL DIP-10() | CD4017 BE / 004017.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC09 1 | K4U52324QE-BC09 1 SAMSUNG BGA | K4U52324QE-BC09 1.pdf | |
![]() | B1443-P | B1443-P ROHM DIP-3 | B1443-P.pdf | |
![]() | 43650-0416 | 43650-0416 MOLEXINC MOL | 43650-0416.pdf | |
![]() | TX1283NL | TX1283NL PULSE SOP-40 | TX1283NL.pdf | |
![]() | IK3C07 | IK3C07 ORIGINAL DIP | IK3C07.pdf | |
![]() | CXD2285D | CXD2285D ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD2285D.pdf | |
![]() | SN75451BP * | SN75451BP * TIS Call | SN75451BP *.pdf | |
![]() | FQPF5N60C AKC4BH | FQPF5N60C AKC4BH AOKE TO-220F | FQPF5N60C AKC4BH.pdf |