창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM81C471-50JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM81C471-50JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM81C471-50JC | |
관련 링크 | AM81C47, AM81C471-50JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D16M38400.pdf | |
![]() | PC87C764BB | PC87C764BB PHI DIP | PC87C764BB.pdf | |
![]() | IL10-394 | IL10-394 VIS/INF DIPSOP4 | IL10-394.pdf | |
![]() | Z0805C751DSMST | Z0805C751DSMST KEMET SMD | Z0805C751DSMST.pdf | |
![]() | GCM1885C1H2R2BZ13D | GCM1885C1H2R2BZ13D MURATA SMD or Through Hole | GCM1885C1H2R2BZ13D.pdf | |
![]() | BZX884-C24,315 | BZX884-C24,315 NXP 2012 | BZX884-C24,315.pdf | |
![]() | SKR21/08 | SKR21/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR21/08.pdf | |
![]() | 6417034TE12 | 6417034TE12 ORIGINAL TQFP | 6417034TE12.pdf | |
![]() | CT0805-68NJ-S | CT0805-68NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-68NJ-S.pdf | |
![]() | ADS5517IRGZRG4G4 | ADS5517IRGZRG4G4 TI ADS5517IRGZRG4 | ADS5517IRGZRG4G4.pdf | |
![]() | HT813HG | HT813HG HOLTEK DIP-16 | HT813HG.pdf | |
![]() | AXK6F30535J | AXK6F30535J NAIS SMD or Through Hole | AXK6F30535J.pdf |