창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM7961DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM7961DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM7961DC | |
| 관련 링크 | AM79, AM7961DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PCI-MT32-E2-UT6 | PCI-MT32-E2-UT6 Lattice SMD or Through Hole | PCI-MT32-E2-UT6.pdf | |
![]() | FR-S520S-0.75K-CH | FR-S520S-0.75K-CH MIT 075KW 220V | FR-S520S-0.75K-CH.pdf | |
![]() | GPC11080A1 | GPC11080A1 GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPC11080A1.pdf | |
![]() | HA16602P | HA16602P HITACH DIP | HA16602P.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC804-I | DSPIC33FJ64MC804-I MICROCHIP TQFP-44 | DSPIC33FJ64MC804-I.pdf | |
![]() | LM313H/883B | LM313H/883B MIT TSOP | LM313H/883B.pdf | |
![]() | BU806FI | BU806FI STONFSCPH SMD or Through Hole | BU806FI.pdf | |
![]() | W42C27-22C | W42C27-22C CYPRESS SOP-8 | W42C27-22C.pdf | |
![]() | SMP8671AD-CBE3 | SMP8671AD-CBE3 SIGMA BGA | SMP8671AD-CBE3.pdf | |
![]() | 0805 8.2R J | 0805 8.2R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 8.2R J.pdf | |
![]() | TC4965.1 | TC4965.1 PHI DIP | TC4965.1.pdf | |
![]() | B37931K5561K60 | B37931K5561K60 SIEMENS SMD or Through Hole | B37931K5561K60.pdf |