창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM687DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM687DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM687DC | |
| 관련 링크 | AM68, AM687DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HT06AB224JN | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | HT06AB224JN.pdf | |
![]() | IXTY5N50P | MOSFET N-CH 500V 4.8A TO-252AA | IXTY5N50P.pdf | |
![]() | HMC-T1000 | HMC-T1000 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-T1000.pdf | |
![]() | SF029 413 | SF029 413 NEC SOP | SF029 413.pdf | |
![]() | DAC7724U/1K | DAC7724U/1K TI SOP28 | DAC7724U/1K.pdf | |
![]() | KS82C462B | KS82C462B SAMSUNG DIP | KS82C462B.pdf | |
![]() | H6506BCB.BCBZ | H6506BCB.BCBZ HARRIS SOP8 | H6506BCB.BCBZ.pdf | |
![]() | SN74AH | SN74AH N/A SMD or Through Hole | SN74AH.pdf | |
![]() | R27V852E-OEI | R27V852E-OEI OKI SOJ-42 | R27V852E-OEI.pdf | |
![]() | TJA1050U/N1 | TJA1050U/N1 PHILIPS QFN1.53 | TJA1050U/N1.pdf | |
![]() | TI23(AGM) | TI23(AGM) TI SMD or Through Hole | TI23(AGM).pdf | |
![]() | DS1350WP-100+ | DS1350WP-100+ MAXIM PWRCP | DS1350WP-100+.pdf |