창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM60N10-70P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM60N10-70P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM60N10-70P | |
관련 링크 | AM60N1, AM60N10-70P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPQ3904 | TRANS 4NPN 40V 0.2A | MPQ3904.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ362 | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ362.pdf | |
![]() | FST-T8300L-WW-T | FST-T8300L-WW-T MAXIM QFP | FST-T8300L-WW-T.pdf | |
![]() | E90-010(90V100MA) | E90-010(90V100MA) Raychem SMD or Through Hole | E90-010(90V100MA).pdf | |
![]() | BA00BC0WT | BA00BC0WT ROHM SMD or Through Hole | BA00BC0WT.pdf | |
![]() | SE1H334M03005 | SE1H334M03005 samwha DIP-2 | SE1H334M03005.pdf | |
![]() | XCE0102-6FG676 | XCE0102-6FG676 XILINX BGA | XCE0102-6FG676.pdf | |
![]() | SOMC1601332G | SOMC1601332G DALE ORIGINAL | SOMC1601332G.pdf | |
![]() | LE58QL036HVC | LE58QL036HVC LEGERITY QFP | LE58QL036HVC.pdf | |
![]() | SP5658S-A | SP5658S-A GPS SOP-16 | SP5658S-A.pdf | |
![]() | MCP6043-I/MS | MCP6043-I/MS Microchip MSOP | MCP6043-I/MS.pdf | |
![]() | MCM6706BRJ7R | MCM6706BRJ7R ORIGINAL BGA | MCM6706BRJ7R.pdf |