창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM430-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM430-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM430-B | |
| 관련 링크 | AM43, AM430-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF181JO3 | MICA | CDV30FF181JO3.pdf | |
![]() | 416F30011CKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CKR.pdf | |
![]() | RK3H1JT4530F | RK3H1JT4530F KOA SMD or Through Hole | RK3H1JT4530F.pdf | |
![]() | SK8-4805S | SK8-4805S LG SMD or Through Hole | SK8-4805S.pdf | |
![]() | 218S2RBNA43 (IXP200) | 218S2RBNA43 (IXP200) ATi BGA | 218S2RBNA43 (IXP200).pdf | |
![]() | T1651N65TOF | T1651N65TOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | T1651N65TOF.pdf | |
![]() | SD453N12S30PC | SD453N12S30PC IR SMD or Through Hole | SD453N12S30PC.pdf | |
![]() | SSM3J13T/TE85L.F | SSM3J13T/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J13T/TE85L.F.pdf | |
![]() | IBM0418A8ACLAA-5 | IBM0418A8ACLAA-5 IBM BGA | IBM0418A8ACLAA-5.pdf | |
![]() | Q1A501025K00 | Q1A501025K00 NSC SMD or Through Hole | Q1A501025K00.pdf | |
![]() | G3MC-101PL DC24V | G3MC-101PL DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-101PL DC24V.pdf |