창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM41DL3224GT-70(85)I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM41DL3224GT-70(85)I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM41DL3224GT-70(85)I | |
관련 링크 | AM41DL3224GT, AM41DL3224GT-70(85)I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0335C1H8R2CA01J | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R2CA01J.pdf | |
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![]() | CHU-6H7000-06PW0000 | CHU-6H7000-06PW0000 HsuanMao SMD or Through Hole | CHU-6H7000-06PW0000.pdf | |
![]() | T59N97IV | T59N97IV ST QFP | T59N97IV.pdf | |
![]() | U4441B | U4441B TFK DIP16 | U4441B.pdf | |
![]() | TLV2354MJB 5962-9688201QCA | TLV2354MJB 5962-9688201QCA TI SMD or Through Hole | TLV2354MJB 5962-9688201QCA.pdf | |
![]() | XC2V97/FG456CGB | XC2V97/FG456CGB XILINX BGA | XC2V97/FG456CGB.pdf | |
![]() | XC3S300-1FT256I | XC3S300-1FT256I XILINX SMD or Through Hole | XC3S300-1FT256I.pdf |