창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM3T-0509S-NZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM3T-0509S-NZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM3T-0509S-NZ | |
| 관련 링크 | AM3T-05, AM3T-0509S-NZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BBA5670003 | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | BBA5670003.pdf | |
![]() | RCL06128K06FKEA | RES SMD 8.06K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06128K06FKEA.pdf | |
![]() | TUW3JR47E | RES 0.47 OHM 3W 5% AXIAL | TUW3JR47E.pdf | |
![]() | 319B | 319B ORIGINAL BGA-16 | 319B.pdf | |
![]() | W25D80BVSFIG | W25D80BVSFIG WINBOND SOIC-8 | W25D80BVSFIG.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG/X1600 | 216PLAKB24FG/X1600 ATI BGA | 216PLAKB24FG/X1600.pdf | |
![]() | DLZ9.1B | DLZ9.1B Micro MINIMELF | DLZ9.1B.pdf | |
![]() | MP130V/T/X | MP130V/T/X NS SOP | MP130V/T/X.pdf | |
![]() | 88PA3510B0-BID2C000-MARVELL | 88PA3510B0-BID2C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88PA3510B0-BID2C000-MARVELL.pdf | |
![]() | H1619-6 | H1619-6 H- SMD or Through Hole | H1619-6.pdf | |
![]() | GD82541EI | GD82541EI INTEL BGA | GD82541EI.pdf | |
![]() | RLZ-TE-1115B | RLZ-TE-1115B ROHM SMD or Through Hole | RLZ-TE-1115B.pdf |