창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM306245R2MMGEVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM306245R2MMGEVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM306245R2MMGEVB | |
| 관련 링크 | AM306245R, AM306245R2MMGEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-16.000MEEQ-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | B82475A1682M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | B82475A1682M.pdf | |
![]() | 3455RC 80821004 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RC 80821004.pdf | |
![]() | V6108-52FI | V6108-52FI EMM QFP | V6108-52FI.pdf | |
![]() | UZZ9002K4L609 | UZZ9002K4L609 NULL SMD or Through Hole | UZZ9002K4L609.pdf | |
![]() | M50561-29FP | M50561-29FP ORIGINAL SOP | M50561-29FP.pdf | |
![]() | TMP84C011BF-6 | TMP84C011BF-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP84C011BF-6.pdf | |
![]() | 222246729473 | 222246729473 VISHAY SMD or Through Hole | 222246729473.pdf | |
![]() | MAX311MJE | MAX311MJE MAX CDIP | MAX311MJE.pdf | |
![]() | MP100S | MP100S SANKEN TO-3P | MP100S.pdf | |
![]() | SN74LV1G79YEPR | SN74LV1G79YEPR TI SMD or Through Hole | SN74LV1G79YEPR.pdf | |
![]() | SAFSE836MAL0TOOR12 | SAFSE836MAL0TOOR12 MURATA 2320 | SAFSE836MAL0TOOR12.pdf |