창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29LV160DB70EI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29LV160DB70EI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29LV160DB70EI | |
관련 링크 | AM29LV160, AM29LV160DB70EI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CB7JBR390 | RES .39 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JBR390.pdf | |
![]() | PM402R2K | PM402R2K JWMILLER SMD or Through Hole | PM402R2K.pdf | |
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![]() | CLA53103BW | CLA53103BW GPS DIP24 | CLA53103BW.pdf | |
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![]() | PIC18LF2455-I/SP | PIC18LF2455-I/SP MICROCHIP DIP SOP | PIC18LF2455-I/SP.pdf | |
![]() | D82C53AC-2(new+pb free) | D82C53AC-2(new+pb free) NEC DIP-24 | D82C53AC-2(new+pb free).pdf | |
![]() | DG9263DQ-T11-E3 | DG9263DQ-T11-E3 ORIGINAL SOP-8L | DG9263DQ-T11-E3.pdf | |
![]() | DS2711EB+ | DS2711EB+ MAXIM TSSOP | DS2711EB+.pdf | |
![]() | CL32B225KAJNNNC | CL32B225KAJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B225KAJNNNC.pdf |