창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29LV1600B-120EI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29LV1600B-120EI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29LV1600B-120EI | |
관련 링크 | AM29LV1600, AM29LV1600B-120EI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM4925000000ABKT | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4925000000ABKT.pdf | |
![]() | SAS2M24AD | SS TIMR ON DLY, 2M, 24VAC/DC | SAS2M24AD.pdf | |
![]() | F55J3R0 | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 55W | F55J3R0.pdf | |
![]() | CRCW25123K60JNEG | RES SMD 3.6K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25123K60JNEG.pdf | |
![]() | Y0006V0002QT9L | RES NETWORK 2 RES 5K OHM RADIAL | Y0006V0002QT9L.pdf | |
![]() | 210-0008-00 | 210-0008-00 TI BGA | 210-0008-00.pdf | |
![]() | TFK CEILING 9/18 | TFK CEILING 9/18 TFK SMD or Through Hole | TFK CEILING 9/18.pdf | |
![]() | 54ABT240J-QML | 54ABT240J-QML NS DIP | 54ABT240J-QML.pdf | |
![]() | EMB1N | EMB1N ROHM SOT463 | EMB1N.pdf | |
![]() | LH53475F | LH53475F SHARP DIP | LH53475F.pdf | |
![]() | LTR18EZPD16R0 | LTR18EZPD16R0 ROHM SMD | LTR18EZPD16R0.pdf | |
![]() | ML61N402TBG | ML61N402TBG MDC TO-92 | ML61N402TBG.pdf |