창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29LV008B1-120EC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29LV008B1-120EC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29LV008B1-120EC | |
관련 링크 | AM29LV008B, AM29LV008B1-120EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSR25120R075F | RES SMD 0.075 OHM 1% 1W 2512 | CSR25120R075F.pdf | |
![]() | AT0603BRD07261KL | RES SMD 261K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07261KL.pdf | |
![]() | CRCW0402619KFKEDHP | RES SMD 619K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402619KFKEDHP.pdf | |
![]() | ADAU1302-00XCDZ-RL | ADAU1302-00XCDZ-RL ADI SMD or Through Hole | ADAU1302-00XCDZ-RL.pdf | |
![]() | KA7807 | KA7807 FA/A TO-220 | KA7807.pdf | |
![]() | PX0941/02/P | PX0941/02/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0941/02/P.pdf | |
![]() | D9JKH | D9JKH MICRON BGA | D9JKH.pdf | |
![]() | UPC151G2 | UPC151G2 NEC SOP8 | UPC151G2.pdf | |
![]() | K7P401822M-HC16 | K7P401822M-HC16 SAMSUNG BGA | K7P401822M-HC16.pdf | |
![]() | LM05X5R333K16AH | LM05X5R333K16AH TAIYO SMD | LM05X5R333K16AH.pdf | |
![]() | JC1008 | JC1008 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC1008.pdf | |
![]() | FSDM311===Fairchild | FSDM311===Fairchild ORIGINAL DIP-8 | FSDM311===Fairchild.pdf |