창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29F400BB-70ED_ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29F400BB-70ED_ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29F400BB-70ED_ | |
| 관련 링크 | AM29F400B, AM29F400BB-70ED_ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PMB7725HV1.3110 | PMB7725HV1.3110 INFINEON QFP64 | PMB7725HV1.3110.pdf | |
![]() | NASDA307 | NASDA307 MITSUBSHI BGA | NASDA307.pdf | |
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![]() | DS36C27BIN | DS36C27BIN NS DIP8 | DS36C27BIN.pdf | |
![]() | AS0A426-B6SN-7F | AS0A426-B6SN-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0A426-B6SN-7F.pdf | |
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![]() | CXD2973AGB-1 | CXD2973AGB-1 SONY BGA | CXD2973AGB-1.pdf | |
![]() | RC4559DG4 | RC4559DG4 TI SMD or Through Hole | RC4559DG4.pdf | |
![]() | MT28F200B5WG-6B | MT28F200B5WG-6B Micron SMD or Through Hole | MT28F200B5WG-6B.pdf | |
![]() | HYB18TC512160-BF-3S-B2 | HYB18TC512160-BF-3S-B2 QIMONDE BGA | HYB18TC512160-BF-3S-B2.pdf | |
![]() | XC4052XL-9HQ240I | XC4052XL-9HQ240I XILINX QFP | XC4052XL-9HQ240I.pdf | |
![]() | ML12P200 | ML12P200 FDK SMD or Through Hole | ML12P200.pdf |