창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29F040B-70PC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29F040B-70PC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29F040B-70PC | |
관련 링크 | AM29F040, AM29F040B-70PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SS400-66AC | SS400-66AC AMCC BGA | SS400-66AC.pdf | |
![]() | TSS54U | TSS54U ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS54U.pdf | |
![]() | 450LSQ560M36X98 | 450LSQ560M36X98 RUBYCON DIP | 450LSQ560M36X98.pdf | |
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![]() | 10D,14D | 10D,14D NULL SMD or Through Hole | 10D,14D.pdf | |
![]() | GT1627NR | GT1627NR GT SMD or Through Hole | GT1627NR.pdf | |
![]() | IDT9079S12PF | IDT9079S12PF IDT NA | IDT9079S12PF.pdf | |
![]() | MCP1790-3002E/EB | MCP1790-3002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1790-3002E/EB.pdf | |
![]() | LM323K STEEL TO-3 | LM323K STEEL TO-3 NSC NSC | LM323K STEEL TO-3.pdf |