창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29F002BB-70EI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29F002BB-70EI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29F002BB-70EI | |
| 관련 링크 | AM29F002B, AM29F002BB-70EI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1C225K085AB | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1C225K085AB.pdf | |
![]() | CMF605K9000FKEB70 | RES 5.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF605K9000FKEB70.pdf | |
![]() | UPD780206GF-024 | UPD780206GF-024 NEC QFP | UPD780206GF-024.pdf | |
![]() | MPX2100GVP | MPX2100GVP MOT DIP | MPX2100GVP.pdf | |
![]() | OM1682AP | OM1682AP HENDON DIP16 | OM1682AP.pdf | |
![]() | MIC38C43-1BM | MIC38C43-1BM MIC SOP14 | MIC38C43-1BM.pdf | |
![]() | P89LPC931FDH112 | P89LPC931FDH112 NXP TSSOP28 | P89LPC931FDH112.pdf | |
![]() | ISC1815 | ISC1815 A/N TO92 | ISC1815.pdf | |
![]() | U1031 | U1031 APEM SMD or Through Hole | U1031.pdf | |
![]() | HM1-7647R-5 | HM1-7647R-5 HARRIS DIP | HM1-7647R-5.pdf | |
![]() | LP-12-Y | LP-12-Y TAIWAY SMD or Through Hole | LP-12-Y.pdf | |
![]() | W79E632A40 | W79E632A40 WINBOND SMD or Through Hole | W79E632A40.pdf |