창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29C60APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29C60APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29C60APC | |
| 관련 링크 | AM29C6, AM29C60APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT3020EMS8TRPBF | LT3020EMS8TRPBF LIN SOIC | LT3020EMS8TRPBF.pdf | |
![]() | LC1466 | LC1466 ORIGINAL SOT223 | LC1466.pdf | |
![]() | 200YXA47MRX12.5X20 | 200YXA47MRX12.5X20 RUBYCON DIP | 200YXA47MRX12.5X20.pdf | |
![]() | BX-6F | BX-6F BINXING SMD or Through Hole | BX-6F.pdf | |
![]() | UM3232EEUE | UM3232EEUE UNION SMD or Through Hole | UM3232EEUE.pdf | |
![]() | LE82Q963 SL9R2 C1 | LE82Q963 SL9R2 C1 INTEL BGA | LE82Q963 SL9R2 C1.pdf | |
![]() | LTC2306CDD#PBF | LTC2306CDD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2306CDD#PBF.pdf | |
![]() | US1260-00CT | US1260-00CT UNISEM TO220 | US1260-00CT.pdf | |
![]() | KL732ATE | KL732ATE KOA 08052.7N | KL732ATE.pdf | |
![]() | NBH-10-432-D | NBH-10-432-D COSEL SMD or Through Hole | NBH-10-432-D.pdf | |
![]() | LXML-PWN1-0080-ALL | LXML-PWN1-0080-ALL LML SMD or Through Hole | LXML-PWN1-0080-ALL.pdf |