창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29705DC-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29705DC-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29705DC-B | |
관련 링크 | AM2970, AM29705DC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0273002.H | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC RAD | 0273002.H.pdf | |
![]() | RPC1206JT430R | RES SMD 430 OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT430R.pdf | |
![]() | IB2412LD-1W | IB2412LD-1W MORNSUN DIP | IB2412LD-1W.pdf | |
![]() | 61N1 | 61N1 ORIGINAL QFN | 61N1.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-118-ER-JK | MB90089PF-G-118-ER-JK FUJI SOP26 | MB90089PF-G-118-ER-JK.pdf | |
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![]() | 92108 | 92108 MOLEX SMD or Through Hole | 92108.pdf | |
![]() | 35USC8200M30X25 | 35USC8200M30X25 RUBYCON DIP | 35USC8200M30X25.pdf | |
![]() | CLA85051 | CLA85051 ZARLINK SMD or Through Hole | CLA85051.pdf | |
![]() | IDT72V225L10F | IDT72V225L10F ORIGINAL QFP | IDT72V225L10F.pdf | |
![]() | TLE5205GP | TLE5205GP infineon SOP-20 | TLE5205GP.pdf | |
![]() | 67680-8020 | 67680-8020 ML SMD or Through Hole | 67680-8020.pdf |