창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2947/B2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2947/B2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2947/B2A | |
| 관련 링크 | AM2947, AM2947/B2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-4.000MBBK-T | 4MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-4.000MBBK-T.pdf | |
![]() | NRS6012T3R3NMGGV | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 126 mOhm Max Nonstandard | NRS6012T3R3NMGGV.pdf | |
![]() | CP0010R3000JE14 | RES 0.3 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R3000JE14.pdf | |
![]() | MBRB2520CT | MBRB2520CT Micro D2-PAK | MBRB2520CT.pdf | |
![]() | BU7345HFV | BU7345HFV ROHM HVSOF6 | BU7345HFV.pdf | |
![]() | RN73HJTDD204 | RN73HJTDD204 KOA SMD or Through Hole | RN73HJTDD204.pdf | |
![]() | CP3CN17G38AVMX | CP3CN17G38AVMX NSC SMD or Through Hole | CP3CN17G38AVMX.pdf | |
![]() | HI0005-9 | HI0005-9 HARRIS SOP8 | HI0005-9.pdf | |
![]() | MAX917EUK+* | MAX917EUK+* MAXIM SMD or Through Hole | MAX917EUK+*.pdf | |
![]() | PIC18F2321T-I/SO | PIC18F2321T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | PIC18F2321T-I/SO.pdf | |
![]() | RD120P-T1 SOT89-120V | RD120P-T1 SOT89-120V NEC SMD or Through Hole | RD120P-T1 SOT89-120V.pdf | |
![]() | BUV27H(052T) | BUV27H(052T) ST SMD or Through Hole | BUV27H(052T).pdf |