창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM2855DMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM2855DMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM2855DMB | |
관련 링크 | AM285, AM2855DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237665103 | 1000pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237665103.pdf | |
![]() | 06031K6R8BAWTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031K6R8BAWTR.pdf | |
![]() | 8Z12077001 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z12077001.pdf | |
![]() | IHLP2020BZER6R8M01 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 2.4A 150 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZER6R8M01.pdf | |
![]() | SA1117H-3.3 | SA1117H-3.3 CHINA SOT223 | SA1117H-3.3.pdf | |
![]() | AHC2G04DCTR-1 TSSOP8 | AHC2G04DCTR-1 TSSOP8 TEXAS SMD or Through Hole | AHC2G04DCTR-1 TSSOP8.pdf | |
![]() | AP6209-50PE | AP6209-50PE ANSC TO-92 | AP6209-50PE.pdf | |
![]() | ZTA4.0M | ZTA4.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTA4.0M.pdf | |
![]() | BD897G. | BD897G. ON TO-220 | BD897G..pdf | |
![]() | TLV3012AIDCKRG4 | TLV3012AIDCKRG4 TI SMD or Through Hole | TLV3012AIDCKRG4.pdf | |
![]() | LM293D,LM293 | LM293D,LM293 ORIGINAL SOP-8 | LM293D,LM293.pdf | |
![]() | E52-P75C D=10 | E52-P75C D=10 Omron SMD or Through Hole | E52-P75C D=10.pdf |